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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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本届展会上，未来智能将带来两大旗舰新品。讯飞AI会议耳机Pro3搭载viaim大脑，不仅支持32种语言实时互译与98%转写准确率，更具备智能摘要、任务提取及“语音嘴替”等革命性功能，仅需10秒录音即可生成个人声纹进行跨语言表达。声学方面，Pro3联合中国爱乐乐团定制调音，获Hi-Res金标认证，并通过AI智能降噪系统实现48dB深度降噪。
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突然，“老虎”群一阵骚动，猎物来了。